工作职责:"1.负责Underfill工艺开发，包含UDF/Oven等制程工艺及相关新产品开发；2.负责UDF相关材料评估，设计DOE，验证ProcessMargin，制定工艺Spec；3.负责失效模式进行统计和理论分析，提出解决方案，改善良率，完成工艺相关的Techqual；4.配合整合工程师以及上下游相关工艺制程工程师验证新工艺构架的可行性；5.负责对后入职员工的培训和督导工作。"任职资格:"1.电子、材料、机械、物理、化学等理工相关专业，本科及以上学历；2.5年以上FCB&SMT&UDF工艺相关工作经验,有WaferBumping经验者优先；3.有半导体封装、Fab等行业相关工作经验，理解工艺原理和要点；4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种；5.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度；6.英文读写流利。"职能类别：半导体工艺工程师关键字：工艺开发
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