FRD芯片设计工程师
￥25~41.7K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
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￥25~41.7K/月
- 成都-郫都区
- 不限
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半导体器件工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
1、负责FRD芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定；2、负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行；3、相关专利文件撰写及申请；4、根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析；5、负责维护相关产品领域的研发数据库和设计规则、检查表；6、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。任职资格：1、硕士及以上学历，微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础；2、功率半导体器件相关工作经验3年以上，有功率器件流片成功工作经验者优先，熟悉FRD开发流...
封装仿真工程师
￥12~24K/月
成都-郫都区
经验≥5年
前天
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￥12~24K/月
- 成都-郫都区
- 5年及以上
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封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息工程或材料科学等相关专业，有较好的热力学理论基础；2、具备2年以上IGBT模块的设计经验或IGBT器件、模块的仿真经验，熟悉半导体封装工艺流程，对模块可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解，擅长电磁场和电路分析，温度场分析，熟练使用多物理场仿真软件(Ansys，Comsol，Multiphysics等)；3、了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真内容;4、具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力。岗位职责：1、负责解决功率模块设计与开发过程中的结构、应力、散热仿真，进行封装性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行；2、负责功率...
半导体封装工艺工程师
￥12~20K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
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￥12~20K/月
- 成都-郫都区
- 不限
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封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
岗位职责：1、本科及以上学历；2、在半导体模块封装行业5年及以上行业工作经验；3、具备丰富管理经验和先进的管理理念；4、熟悉IGBT测试程序、工艺，测试方法；5、熟练使用Office办公软件及Cad绘图软件。任职资格：1、本科及以上学历，电子或其他相关理科专业；2、5年及以上功率半导体封装行业工作经验；3、熟悉功率半导体产品测试工序的生产工艺流程，4、会使用AutoCAD软件，能读写英文资料；5、能熟练使用各种SPC统计方法；6、能编制工艺文件，改进产品缺陷。职能类别：封装研发工程师关键字：IGBT半导体工艺cad工艺文档
半导体器件测试工程师
￥10~15K/月
成都-郫都区
经验≥3年
前天
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￥10~15K/月
- 成都-郫都区
- 3年及以上
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半导体测试工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
1、独立完成应用测试。输出测试报告。2、深入了解客户产品设计方案，帮助客户解决设计过程中的应用问题。3、与销售、FAE部门合作，为功率器件的客户端导入提供技术支持。4.IGBT、SiC等功率器件的参数测试、性能评估、数据收集以及测试报告撰写工作；5.IGBT、SiC等功率器件的系统应用试验，整机功能、性能评估，试验报告撰写；6.协助FAE解决客户现场应用问题；7.负责完成上级交办的其他临时性工作和任务；职能类别：半导体测试工程师关键字：fae数据收集功率器件igbt性能评估参数测试应用测试输出测试技术支持设计
设备工程师
￥10~15K/月
成都-郫都区
经验≥3年
前天
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￥10~15K/月
- 成都-郫都区
- 3年及以上
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半导体设备工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
职责需求：1.负责干法刻蚀新设备的评估、Spec及RFQ撰写、设备导入。2.负责干法刻蚀设备的安装调试及异常处理和相关CIP改善。3.负责干法刻蚀设备的日常维护保养及相关PMOI、SOP的建立。4.维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，减少报废率,持续提高设备UT。5.负责干法刻蚀设备备件管理及设备生产成本优化，对2ndsource评估。6.协助工艺进行设备升级改善，持续优化设备条件，满足客户的最终需求。7.协调内部相关的日常工作，达到预期效果；8.落实执行上级交代的其他工作。岗位需求：1.本科及以上学历，具有微电子、机械制造自动化、机电一体化、电子技术、电气自动化相关专业等理工科学历背景。2.熟...
封装工艺工程师
￥8~12K/月
成都-郫都区
经验≥5年
前天
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￥8~12K/月
- 成都-郫都区
- 5年及以上
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封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
岗位职责：1、本科及以上学历，机电一体化或自动化等理工科相关专业；2、在电力电子半导体模块封装行业5年及以上行业工作经验；3、具备丰富设备管理经验和先进的设备管理理念；4、熟悉装片、键合（WB)、灌封等相关工艺设备；5、有机械和电气维修经验，能带领团队完成相关生产设备的维修及保养工作；6、熟练使用Office办公软件及Cad绘图软件。任职资格：1、本科及以上学历，电子或其他相关理科专业；2、5年及以上功率半导体封装行业工作经验；3、熟悉功率半导体产品的生产工艺流程，如键合WB（AL铝线）、DB(IGBT功率器件行业)、灌封等；4、会使用AutoCAD软件，能读写英文资料；5、能熟练使用各种SP...
封装测试工程师
￥8~12K/月
成都-郫都区
经验≥5年
前天
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￥8~12K/月
- 成都-郫都区
- 5年及以上
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半导体测试工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
职位介绍1、新产品测试项目评审；2、新产品设备评估及验收，及SOP编制；3、新材料导入测试性能评价，测试程序编制；4、新产品测试夹具设计（评审）及验收5、测试异常及测试数据分析；6、测试工序工艺改进；7、工序降本方案实施及评估。任职要求：1、本科及以上学历，理工科或电子类相关专业；2、5年以上测试相关工作经验；3、熟悉相关功率器件封装行业的生产流程，掌握测试工具、流程及各项规范；4、熟练使用制图软件及办公软件；5、具有严谨的工作态度，较强的学习能力、动手能力。职能类别：半导体测试工程师关键字：半导体测试TEST
封装设备工程师
￥8~12K/月
成都-郫都区
经验≥5年
前天
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￥8~12K/月
- 成都-郫都区
- 5年及以上
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半导体设备工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
职能类别：半导体设备工程师 关键字：半导体设备封装设备
工艺助理工程师/技术员
￥5~9K/月
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经验≥1年
前天
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￥5~9K/月
- 成都-郫都区
- 1年及以上
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现场应用工程师（FAE）
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
1、协助工程师完成相关工序的工艺目标；2、执行、试验并协助设计和开发的相关工作3、为生产人员等提供技术支持；4、协助新设备机器、新材料和新工艺的评估、试产和测试。任职条件1、大专及以上学历，理工科相关专业优先；2、1年及以上电子制造业从业者，以半导体行业经验为主（装片/DB、键合/WB、中段（灌封）、后段（测试））；3、适应无尘室工作环境。行业要求：全部行业
工艺技术员
￥6~8K/月
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经验≥1年
前天
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￥6~8K/月
- 成都-郫都区
- 1年及以上
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封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
岗位职责：1、运用技术知识经验辨别和解决工艺及相关的技术问题；2、设立和执行试验并协助设计和开发的相关工作，并为质量检查员提供技术支持；3、检查、评估并以确保生产过程符合技术规范和安全标准；4、协助新设备机器、新材料和新工艺的评估、试产和测试。岗位要求：1、大专及以上学历，理工科相关专业优先；2、有2年及以上电子制造业从业者（以半导体行业经验为主）；3、适应无尘室工作环境。职能类别：封装工程师关键字：半导体行业理工科工艺技术支持
